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協力打造“金普模式” 加快推進新型智慧城市建設——電科軟信與大連金普新區簽署新型智慧城市聯合共建合作意向書

來源:信息發布     作者:信息發布人員     發布時間:2016年11月10日     瀏覽次數:         

  

  11月7日,中電科軟件信息服務有限公司(簡稱“電科軟信”)與大連市金普新區簽署新型智慧城市聯合共建合作意向書,啟動新型智慧金普項目,標志著電科軟信與金普新區攜手共建新型智慧城市邁入新階段。

  自去年年底電科軟信與金普新區簽訂新型智慧新區戰略框架協議之后,隨即啟動相關調研工作,目前已完成頂層規劃、架構及設計,并形成分期實施項目。此次雙方在戰略框架協議基礎上進一步簽署可實施的新型智慧城市聯合共建合作意向書,作為智慧金普項目的啟動,將以多種合作模式,總投資30億元,打造新型智慧城市“金普模式”。 根據協議,雙方將在智慧新區頂層設計、東北亞大數據運營中心、智慧新區信息化體系建設與實施、運營、產業創新等方面展開合作,共同促進金普新區的跨越式發展。雙方的合作目標是,圍繞“創新、協調、綠色、開放、共享”發展理念,遵循互聯網發展趨勢,推動社會治理模式從單向管理轉向雙向互動,從線下轉向線上線下融合,從單純的政府監管向更加注重社會協同治理轉變。以推行電子政務、建設新型智慧城市等為抓手,以數據集中和共享為途徑,雙方依托東北亞區域合作和金普國家級新區發展定位,建設面向東北亞的區域大數據中心,推進技術融合、業務融合、數據融合,實現跨層級、跨地域、跨系統、跨部門、跨業務的協同管理和服務。利用互聯網扁平化、交互式、快捷性優勢,推進政府決策科學化、社會治理精準化、公共服務高效化,用信息化手段更好感知社會態勢、暢通溝通渠道、輔助決策施政。以信息化培育新動能,用新動能推動新發展。加強金普新區信息基礎設施建設,推動互聯網和實體經濟深度融合,加快傳統產業數字化、智能化,做大做強數字經濟,拓展金普新區經濟發展新空間。

  中國電科產業部主任武祥、電科軟信總經理游小明、副總經理周赤忠與大連市委常委、金普新區黨工委書記、管委會主任張世坤,金普新區黨工委委員、管委會副主任王會軍等出席聯合共建合作意向書簽約儀式。

  在儀式前的雙方會見中,武祥表示,中國電科將發揮自身在軟件和信息服務上的優勢,與新區展開多方位多角度合作,推動智慧新區建設。張世坤說,當前,金普新區正逢發展的大好時機,國家級新區加快建設,大連跨境電商試點城市、沈大國家自主創新示范區、構建開放型經濟新體制綜合試點試驗區及遼寧自貿區建設四方面重大利好政策疊加,國家及省市無不對新區發展寄予厚望。中國電科是實力非常強的大型國有企業,電科軟信是國內軟件與信息服務領域知名企業,雙方合作前景無量,對此我們充滿信心。希望雙方能積極拓展更多領域的合作,互利共贏發展。